电路板废水主要是来源于蚀刻工艺后的氨水洗排出水、蚀刻工艺后的逆流漂水洗排出水及氨废气塔排出的含氨氮废水。废水含高的络合铜，铜含量在2000-3000mg/L，含高的氨氮，浓度在3000-4000mg/L。
原有的处理方法
原有处理方法的缺点
1、反应速度慢，需三小时以上，且去除率低；
2、次氯酸钠的加药量很大，大约氨氮量的30-80倍；
3、夏天及冬天温度不同影响次氯酸钠的氧化速率，影响氨氮的去除率。
4、温差的变化也影响了生化系统的效率。
5、对废水的浓度变化敏感，适应性差。
脱氨膜小试装置
1、较通用的原水氨氮浓度＜8000mg/L；2、需适当预处理，因此需先取水样回公司做预处理（5L），然后进一步到客户现场做"预处理+脱氨"的现场演示。
进脱氨膜的水质要求
1、保证废水的表面张力在65mN/m以上。浮油、表面活性剂等物质会降低废水的表面张力，使膜丝浸润，进而发生漏水状况，因此需确保表面张力达到进水指标。
2、控制悬浮物、重金属等物质的浓度。这些物质容易造成膜的污染和损坏，一般各类重金属浓度需达到国家控制排放标准，淤积密度指数SDI（Silting Density Index）需控制在4以下。
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